“中长阳 连跌”频频应验的思考
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最近2个月来，指数反复保持“中长阳 连跌”走势，还有个股与指数的背离的现象，指数有清晰的箱体拉锯，而股民感受到的似乎市场总有一些反弹，但单纯持股的话，遭遇到的一定是闪崩或跳水的考验。这才是股民需要思考的，而这背后不仅仅是单纯点位因素，而是有基本面、资金和时间周期的因素。玉名认为有两个关键因素：第一，经济数据和货币数据，已经很明显是一个拐点因素，刺激政策退出后，货币政策见顶，流动性下降，近期市场就不可能再出现类似7月主升的行情。第二，个股惨烈度高，以及调整的凶悍，这是如今时间周期所决定的，年末周期主力保护利润和资金，机构重仓股跳水起来都非常凶猛。
四季度来不是没有资金做利润，而是只要有利润后，马上就是快速的对象和锁定。哪怕是强如光伏、汽车、白酒、医疗等热点跌起来都很猛，而芯片、5G等波段板块更是如此。反弹后就是快速回撤，要么锁定利润快，要么就是在一定回撤空间内博弈，没有这种能力的就要规避。因此，如今还有很多股民只看点位或个股，看不到市场大环境和资金因素，这是炒股的大忌。哪怕同样的K线，同样的走势，在不同时间窗口，随后对应的走势完全不同。越是能力差的，越是应该降低操作频率，有选择的博弈，在强势周期多操作，而非弱势周期折腾。
半导体板块是很多股民关注的热点行业，但和2018年来的5G板块类似，这个板块从来都是大涨大跌的，甚至可以说两个时间是差不多的。这一点和消费板块或银行板块稳步重心提升的走势完全不同；而在这样的行业走势中，有不少细节和规律是值得我们研究，堆积博弈的经验。说到博弈，其实半导体领域是有一个抓手的，那就是国家大基金，在《国家大基金一期、二期布局半导体股思路与龙头股研究》中，进行过科技股行业龙头汇总，今儿文章《大基金二期最新动向，半导体龙头股博弈思路（名单）》补充行业动态。芯片要经历设计、制造、封装三个环节。不同环境，国产替代的进程不同，所以走势方面也有差异，但难度最大的，潜力最大。美股台积电的长牛源于此。A股今年的业绩最好的是封装，走出来牛股。而业绩因素方面，对科技股来说非常重要，甚至决定涨跌大趋势，我们要对相关公司业绩做一番梳理，然后进一步明确这个行业的两个策略。
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